其中導電粒子主要中心物質為熱固型或熱塑型高分子材質,並且在中心粒子之表面進行表面處理與附著奈米金屬材料,以利表面金屬化或稀有元素之步驟製程奈米核殼粒子。粒徑可製成0.5~4μm也可製程導體與非導體、研磨粒子等相關應用。
BW擴散粒子用樹脂粒子為載體,經過表面改質後,以無電鍍技術合成的核殼粒子,利用鍍層剖面分析,可將 不同金屬(如:鎳、鎳鉬、銅、鎳鐵、鎳鈷…)披覆到微球表面形成一層金屬鍍層,或針對客戶應用需求客製,以不同核殼粒子、不同塗佈配方組成,以及不同壓合 製程製成,目前BW最小PMMA擴散粒子可提供到 1μm。
核殼粒子產業應用發展:
1.BW - PMMA擴散粒子(壓克力擴散粒子)
2.BW - 導電銀膠
3.BW - NiCo核殼粒子
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